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[IT/과학]

삼성전기, 첨단 반도체 패키징 사업 첫 진출

글쓴이 : 엘카이저 날짜 : 2016-06-13 (월) 16:02 조회 : 4428
글주소 : http://www.androidside.com/B16/35623
 
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삼성전자와 협력 FoWLP 기술 개발…“애플 물량 뺏자”

삼성전기와 삼성전자는 패널레벨패키지(PLP:Panel Level Package) 방식으로 FoWLP를 구현한다. (사진 일본 J-디바이스)
<삼성전기와 삼성전자는 패널레벨패키지(PLP:Panel Level Package) 방식으로 FoWLP를 구현한다. (사진 일본 J-디바이스)>
삼성전기가 첨단 반도체 패키징 시장에 뛰어든다.

삼성전자 시스템LSI사업부와 협력해 인쇄회로기판(PCB) 없이 칩 패키징이 가능한 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술을 개발한다. 삼성전자는 이 기술을 사전에 완성하지 못해 고객사 확보에 어려움을 겪었던 것으로 알려졌다.

삼성전자는 삼성전기와 협력해 고객사 요구에 적극 대응한다는 전략을 세웠다. 삼성전기는 패키징 사업 진출로 PCB 출하 감소량을 만회할 방침이다.

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안사 이쁜이 2016-06-13 (월) 16:02
축하드립니다. ;)
엘카이저님은 안사 이쁜이에 당첨되어 9 포인트 지급되었습니다.
donjuan 2016-06-13 (월) 17:23
과연ㅎㅎㅎㅎ
댓글주소 추천 0
세상을바꿨다 2016-06-26 (일) 16:22
ㅎㅎ
댓글주소 추천 0
     
     
안사 이쁜이 2016-06-26 (일) 16:22
축하드립니다. ;)
세상을바꿨다님은 안사 이쁜이에 당첨되어 2 포인트 지급되었습니다.
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